深圳市粤盛特电子有限公司

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  • 联系人： 戴先生
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深圳市粤盛特电子有限公司

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     戴先生
     
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    粤盛特
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    深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号深纺大厦C座南03楼S307
深圳市粤盛特电子有限公司成立于2022年，是一家自主备货型的集成电路混合分销商，主营欧美及国内产品线的分销与代理，应用领域涵盖消费类电子、电脑及周边、通信、电信、工控、电源及行业产品。价格优势，只售原装，不卖假货仿品！

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K7803-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5018 2026-06-01
WRB2405S-3WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 5017 2026-06-01
K7812-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5016 2026-06-01
LD05-23B05R2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5014 2026-06-01
FL2D-10-222 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5013 2026-06-01
TDA51S485HC MORNSUN/金升阳 SOIC-16 26+ 5012 2026-06-01
K7815-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5008 2026-06-01
K7805-2000R3L MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5007 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
LD05-23B12R2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5037 2026-06-01
URB2405YMD-15WR3 MORNSUN/金升阳 DIP-6 26+ 5026 2026-06-01
URB2405S-6WR3 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 5025 2026-06-01
B1212S-1WR3 MORNSUN/金升阳 SIP-4 26+ 5020 2026-06-01
K7805-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5019 2026-06-01
WRB2405S-3WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 5017 2026-06-01
K7812-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5016 2026-06-01
LD05-23B05R2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5014 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
URA2415ZP-10WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5083 2026-06-01
URB2405LD-60WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5066 2026-06-01
URB2415YMD-40WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5065 2026-06-01
TD301M485 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5055 2026-06-01
URB2412YMD-40WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5041 2026-06-01
K7809-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5039 2026-06-01
K7803-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5018 2026-06-01
K7815-2000R3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5008 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CA-IS3720LS CHIPANALOG/川土微 SOP 25+ 11100 2026-06-01
CA-IS3722LS CHIPANALOG/川土微 SOIC-8 25+ 6000 2026-06-01
CA-IS3086WX CHIPANALOG/川土微 SOP16 25+ 1300 2026-06-01
CA-IS3762LB CHIPANALOG/川土微 SSOP16 25+ 1400 2026-06-01
CA-IS1300G25G CHIPANALOG/川土微 SOIC8-WB 25+ 2800 2026-06-01
CA-IS3641HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16 25+ 2000 2026-06-01
CA-IS3762LN CHIPANALOG/川土微 SOP16 25+ 2200 2026-06-01
CA-IS3722HG CHIPANALOG/川土微 SOP8 25+ 2214 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
URB2412YMD-6WR3A2S MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5211 2026-06-01
URA4805YMD-6WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5465 2026-06-01
VRA1212ZP-10WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5504 2026-06-01
URB1D24LMD-20WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5565 2026-06-01
URB1D05LMD-20WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5589 2026-06-01
URB2409YMD-10WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5627 2026-06-01
VRB2415S-6WR3 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5011 2026-06-01
URA2415YMD-15WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5057 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CA-IS3720HS CHIPANALOG/川土微 SOP8 25+ 10 2026-06-01
CA-IS3760LW CHIPANALOG/川土微 SOIC16 25+ 3100 2026-06-01
CA-IS3740LN CHIPANALOG/川土微 SOIC16 25+ 3100 2026-06-01
CA-IS3763HW CHIPANALOG/川土微 SOP-16 25+ 5700 2026-06-01
CA-IS3760HW CHIPANALOG/川土微 SOIC16 25+ 6300 2026-06-01
CA-IS3731HN CHIPANALOG/川土微 SOIC-16 25+ 5500 2026-06-01
CA-IS3741HN CHIPANALOG/川土微 SOIC16 25+ 2500 2026-06-01
CA-IS3050W CHIPANALOG/川土微 SOIC-16 25+ 6940 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IF0503S-1WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5401 2026-06-01
F0505LT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD 26+ 5685 2026-06-01
H0505S-2WR2 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5029 2026-06-01
E1212S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP 26+ 5127 2026-06-01
F0503XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD 26+ 5128 2026-06-01
WRA1212ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5159 2026-06-01
WRA1215ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5192 2026-06-01
WRE1215S-1WR2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5330 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TD521D485H-A MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5022 2026-06-01
TD301D485H MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 5024 2026-06-01
TD321D485H-A MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5038 2026-06-01
TD301MCAN MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5238 2026-06-01
TD301D485H-A MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5349 2026-06-01
TD501D232H MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5433 2026-06-01
TD501D485H-A MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5621 2026-06-01
TD321DCAN MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5544 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
FC-LX1D MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5021 2026-06-01
FC-LX1D2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5333 2026-06-01
URF2412P-6WR3 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5582 2026-06-01
WRB1203S-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5602 2026-06-01
T1130P MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5677 2026-06-01
WRA1205ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5087 2026-06-01
URB2409ZP-6WR3 MORNSUN/金升阳 DIP-5 26+ 5276 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
FT-BX1D MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5635 2026-06-01
FL2D-30-472 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5716 2026-06-01
FI-B03D MORNSUN/金升阳 DIP-5 26+ 5248 2026-06-01
FI-B03DA4S MORNSUN/金升阳 26+ 5373 2026-06-01
FC-L01D2 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5475 2026-06-01

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TTURB4815-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5102 2026-06-02
TTURB4812-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5101 2026-06-02
TTURB4805-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5100 2026-06-02
TTURA4824-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5099 2026-06-02
TTURA4812-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5098 2026-06-02
TTURB2424-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5097 2026-06-02
TTURB2415-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5096 2026-06-02
TTURB2412-10T MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 5095 2026-06-02
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
B1205XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8540 2026-06-01
B1203XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8539 2026-06-01
B0509XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8535 2026-06-01
B0505XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8534 2026-06-01
B0305XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8528 2026-06-01
A0524XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-6P 26+ 8515 2026-06-01
A0515XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-6P 26+ 8514 2026-06-01
A0512XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-6P 26+ 8513 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
WRF2405S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8984 2026-06-01
WRA2412S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8951 2026-06-01
WRA2405S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8949 2026-06-01
WRB0515S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8938 2026-06-01
B1205S-1WR3 MORNSUN/金升阳 SIP-4 26+ 8691 2026-06-01
A0509S-1WR3 MORNSUN/金升阳 SIP-5 26+ 8658 2026-06-01
B1212XT-2WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8621 2026-06-01
F0512XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8595 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CA-IS3643HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7665 2026-06-01
CA-IS3642HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7664 2026-06-01
CA-IS3641HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7663 2026-06-01
CA-IS3640HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7662 2026-06-01
CA-IS3621LVW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7661 2026-06-01
CA-IS3621LW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7660 2026-06-01
CA-IS3620LW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7659 2026-06-01
NSI8210N1-Q1SPR NOVOSENSE/纳芯微 SOP-8 22+ 190 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
WRB4805ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9095 2026-06-01
WRB4803ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9094 2026-06-01
WRA4815ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9092 2026-06-01
WRB2424ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9089 2026-06-01
WRB2415ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9088 2026-06-01
WRA2405ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9081 2026-06-01
WRB0512ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9071 2026-06-01
WRA0509ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9067 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
WRB4805S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8962 2026-06-01
WRF2403S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8983 2026-06-01
WRF4812S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8993 2026-06-01
WRB1203S-3WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 9009 2026-06-01
WRE4812S-3WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 9060 2026-06-01
WRE4815S-3WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 9061 2026-06-01
WRF4812S-3WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 9064 2026-06-01
WRA0512ZP-3WR2 MORNSUN/金升阳 DIP-8 26+ 9068 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
B0503T-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-8P 26+ 8555 2026-06-01
B0505T-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-8P 26+ 8556 2026-06-01
E0505XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-6P 26+ 8570 2026-06-01
F0503XT-1WR3 MORNSUN/金升阳 SMD-5P 26+ 8592 2026-06-01
WRB0503S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8935 2026-06-01
WRA1215S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8942 2026-06-01
WRB1209S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8945 2026-06-01
WRF0505S-1WR2 MORNSUN/金升阳 SIP-7 26+ 8969 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
CA-IF4850HS CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7803 2026-06-01
CA-IF4820HS CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7805 2026-06-01
CA-IF4820FS CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7806 2026-06-01
CA-IF4805HS CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7807 2026-06-01
CA-IF4888HS CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7809 2026-06-01
CA-IF1051HS CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7828 2026-06-01
CA-IF1051S CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7829 2026-06-01
CA-IF1051VS CHIPANALOG/川土微 SOIC8(S) 26+ 7830 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TD331SCANH MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7288 2026-06-01
TD531SCANH MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7289 2026-06-01
TD331SCANFD MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7290 2026-06-01
TD321SCAN MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7294 2026-06-01
TD521SCAN MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7295 2026-06-01
TD331S485 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7324 2026-06-01
TD331S485H MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7325 2026-06-01
TD531S485 MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7328 2026-06-01
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
TD541SCANH MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 11111 2026-06-01
TD041SCANH MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7286 2026-06-01
TD041S485H MORNSUN/金升阳 DIP 26+ 7312 2026-06-01
CA-IS3720HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7682 2026-06-01
CA-IS3731HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7689 2026-06-01
CA-IS3740HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7698 2026-06-01
CA-IS3741LW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7702 2026-06-01
CA-IS3760HW CHIPANALOG/川土微 SOIC-16WB(W) 26+ 7704 2026-06-01
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